[实用新型]一种PGA封装探测器的安装拆卸及散热结构有效
| 申请号： | 202320014078.3 | 申请日： | 2023-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN219106134U | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 曹儿方;王耀辉;李敏敏;杨坤 | 申请（专利权）人： | 西安旷世航空光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367 |
| 代理公司： | 河南省古格知识产权代理事务所(普通合伙) 41197 | 代理人： | 李锋 |
| 地址： | 710076 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PGA封装探测器的安装拆卸及散热结构，涉及探测器安装技术领域，具体为一种PGA封装探测器的安装拆卸及散热结构，包括安装结构，安装结构由前壳、芯片压件和橡胶圈组成，前壳的内部安装有PCB，PCB的内部焊接有芯片基座,PCB的四角开设有安装孔，安装孔的内部转动连接有第一安装螺柱，PCB通过第一安装螺柱安装在前壳的内部。本设计解决了PGA封装的多插针芯片的安装与拆卸设计，设计简单操作方便，在保证芯片完整，插针不变形，PCB不受力的前提下，能够固定芯片位置，实现芯片与基座的良好接触，芯片背面与结构接触散热，能够实现PCB方便拆卸。方便产品开发初期频繁的安装、调试与拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pga 封装 探测器 安装 拆卸 散热 结构 | ||
【主权项】：
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