[实用新型]一种PGA封装探测器的安装拆卸及散热结构有效
| 申请号： | 202320014078.3 | 申请日： | 2023-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN219106134U | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 曹儿方;王耀辉;李敏敏;杨坤 | 申请（专利权）人： | 西安旷世航空光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367 |
| 代理公司： | 河南省古格知识产权代理事务所(普通合伙) 41197 | 代理人： | 李锋 |
| 地址： | 710076 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pga 封装 探测器 安装 拆卸 散热 结构 | ||
1.一种PGA封装探测器的安装拆卸及散热结构，包括安装结构，其特征在于：安装结构由前壳(4)、芯片压件(6)和橡胶圈组成，前壳(4)的内部安装有PCB(8)，PCB(8)的内部焊接有芯片基座(10),PCB(8)的四角开设有安装孔，安装孔的内部转动连接有第一安装螺柱(7)，PCB(8)通过第一安装螺柱(7)安装在前壳(4)的内部，芯片压件(6)的内部开设有安装槽(5)，橡胶圈放置在安装槽(5)的内部，芯片(2)放置在芯片基座(10)的内部，芯片压件(6)的四角开设有安装孔，安装孔的内部设置有第二安装螺钉，芯片压件(6)通过安装螺钉与前壳(4)在一起。
2.根据权利要求1所述的一种PGA封装探测器的安装拆卸及散热结构，其特征在于：前壳(4)的中部设置有支撑横梁(3)，支撑横梁(3)与芯片(2)相互抵接，支撑横梁(3)与芯片(2)接触的位置涂抹有导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的一种PGA封装探测器的安装拆卸及散热结构，其特征在于：前壳(4)的安装四角为凸台形式，前壳(4)四角的安装螺纹孔与PCB(8)安装孔的位置相适配。
4.根据权利要求1所述的一种PGA封装探测器的安装拆卸及散热结构，其特征在于：前壳(4)的端面开设有定位安装孔(12)，前壳(4)端面和PCB(8)表面开设有一号管脚标识(11)。
5.根据权利要求1所述的一种PGA封装探测器的安装拆卸及散热结构，其特征在于：前壳(4)端面上定位安装孔(12)的位置为两个，分布在前壳(4)端面的两侧。
6.根据权利要求1所述的一种PGA封装探测器的安装拆卸及散热结构，其特征在于：芯片(2)的外表面设置有管脚(1)，芯片(2)管脚(1)与PCB(8)管脚(1)编号相互对应。
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