[发明专利]一种集成电路板封装设备在审
| 申请号： | 202310916606.9 | 申请日： | 2023-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN116936411A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李哲轩;胡青;李卓远 | 申请（专利权）人： | 迈达微（深圳）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F16K5/04;F16K24/04;F16K31/44 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 | 代理人： | 赵夏笛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路板封装设备，涉及电路板封装技术领域，包括用于放置电路板的盛放台，还包括：围框，且所述围框与电路板之间形成可供灌封胶注入的空间；能贴合在盛放台上的密封罩箱，且所述密封罩箱与盛放台之间贴合后形成密封空间；控压组件，用于控制密封罩箱内部空气压力的变化，且在灌封胶处于液态时，相对于外界气压，所述密封罩箱内的气压先高压后负压变化。本发明通过气压的变化，消除了灌封胶之间可能存在的缝隙以及气泡，提高了电子器件的整体性，同时也提高了对外来冲击、震动的抵抗力，进而提高了对电路板上电子器件的防护性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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