[发明专利]一种Ti-W-B涂层及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202310794267.1 申请日: 2023-06-30
公开(公告)号: CN116815120A 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 林奕嵩;林亮亮;吴正涛;刘超;王启民;文晓;贺玮迪;许荣杰;魏建清;郑爱钦;邹伶俐 申请(专利权)人: 厦门金鹭特种合金有限公司;广东工业大学;厦门钨业股份有限公司
主分类号: C23C14/06 分类号: C23C14/06;C23C14/35;C23C14/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 刘逸卿
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种Ti‑W‑B涂层及其制备方法和应用,所述Ti‑W‑B涂层为纳米结构涂层,所述Ti‑W‑B涂层的分子结构表达式为Ti1‑xWxBy,其中,x=0.06‑0.55,y=1.8‑3.5;所述制备方法包括:在惰性气氛下,采用TiB2靶材对基体进行磁控溅射,同时采用W靶材对基体进行高功率脉冲磁控溅射,在基体表面沉积得到Ti‑W‑B涂层。本发明提供的Ti‑W‑B涂层及其制备方法通过引入高离化的W离子,形成具有微观的TiBx/WBx纳米复合结构,能够提高涂层的硬度、韧性和润滑性,可广泛应用于金属表面处理或金属加工中。
搜索关键词: 一种 ti 涂层 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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