[发明专利]相变材料开关装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202310730374.8 | 申请日： | 2023-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN116940219A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张国彬;丁裕伟;王怡情;黄国钦;庄学理 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H10N70/00 | 分类号： | H10N70/00;H10N70/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种相变材料开关装置及其制造方法，相变材料开关装置包括：半导体基板上方的底部介电层；设置于底部介电层上的第一加热器元件，第一加热器元件包含以第一热膨胀系数(CTE)为特征的第一金属元件；设置于第一加热器元件上的第二加热器元件，第二加热器元件包含以大于第一热膨胀系数的第二热膨胀系数为特征的第二金属元件；第一金属衬垫及第二金属衬垫；及包含PCM的PCM区，PCM可操作以回应于由第一加热器元件及第二加热器元件产生的热量而在非晶态与晶态之间切换，其中PCM区设置于第二加热器元件的顶表面之上，且气隙自三个侧面围绕第一加热器元件及第二加热器元件。 | ||
| 搜索关键词： | 相变 材料 开关 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310730374.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
