[发明专利]一种软连接激光回流焊接方法在审
| 申请号： | 202310685288.X | 申请日： | 2023-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN116618833A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 刘颖;陈该青;赵丹;吴瑛;李苗;李森;徐运山;王田;黄梦秋;田野;付任;胡梦园 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人： | 贾启芳 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软连接激光回流焊接方法，采用Z型软连接结构形式代替Ω型结构，可以实现高度差仅0.2mm的软连接搭焊互联，铜带紧贴元器件引线平滑过渡，大大减小对高频微波电路指标影响，可以应用于毫米波电路，适合自动加工、自动贴装、自动焊接，解决了软连接焊接难以固定和难以自动装焊的瓶颈问题。本发明通过控制预置焊料量、光斑尺寸、光斑位置、光斑能量、光斑行程，获得焊点一致性高、焊接缺陷少，该方法简单、高效，应用广泛、适合推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 激光 回流 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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