[发明专利]一种软连接激光回流焊接方法

权利要求书

1.一种软连接激光回流焊接方法，利用Z型铜带实现，所述Z型铜带包括上焊接平台、下焊接平台和连接两个焊接平台的连接平台，其特征在于，所述焊接方法包括下列步骤：

S1、在两个待焊接位置预置焊料；

S2、预置Z型铜带，使得上焊接平台和下焊接平台分别位于较高待焊接位置和较低待焊接位置的焊料上；

S3、对待焊接位置进行预热；

S4、将两个焊接平台分别激光焊接到两个待焊接位置。

2.根据权利要求1所述的软连接激光回流焊接方法，其特征在于，还包括下列步骤：在铜带预置在待焊接位置之前，将软连接铜带成型为Z型结构。

3.根据权利要求2所述的软连接激光回流焊接方法，其特征在于，根据两个待焊接位置的高度，设计连接平台的倾斜角度；

优选地，在两个焊接平台底部预置焊料。

4.根据权利要求1所述的软连接激光回流焊接方法，其特征在于，在S1中，通过钢网丝印焊膏或焊膏喷印或点涂焊膏方法预置焊膏。

5.根据权利要求1所述的软连接激光回流焊接方法，其特征在于，在S2中，通过真空设备吸取或夹头夹持连接平台拿取Z型铜带，放置在待焊接位置。

6.根据权利要求1所述的软连接激光回流焊接方法，其特征在于，在S4中，通过控制激光直接照射的能量控制焊接峰值温度。

7.根据权利要求6所述的软连接激光回流焊接方法，其特征在于，焊接峰值温度T＝焊料熔点T1+(10-40)℃，焊接时间以2-5s。

8.根据权利要求6所述的软连接激光回流焊接方法，其特征在于，在焊接过程中移动激光照射光斑的位置。

9.根据权利要求8所述的软连接激光回流焊接方法，其特征在于，光斑移动速率为0.5-1.5mm/s。

10.根据权利要求1所述的软连接激光回流焊接方法，其特征在于，在S4中，在激光焊接之前，通过激光对待焊件位置预热。