[发明专利]一种负温度系数热敏电阻材料Sr8 在审
申请号: | 202310662038.4 | 申请日: | 2023-06-06 |
公开(公告)号: | CN116639978A | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 韩炎兵;史志锋;李梦瑶;张晶露;赵雪珂;毛子慧 | 申请(专利权)人: | 郑州大学 |
主分类号: | C04B35/547 | 分类号: | C04B35/547;C04B35/645;H01C7/04 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 李茂松 |
地址: | 450001 河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: |
本发明公开了一种负温度系数热敏电阻材料Sr |
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搜索关键词: | 一种 温度 系数 热敏电阻 材料 sr base sub | ||
【主权项】:
暂无信息
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