[发明专利]一种负温度系数热敏电阻材料Sr8在审

专利信息
申请号: 202310662038.4 申请日: 2023-06-06
公开(公告)号: CN116639978A 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 韩炎兵;史志锋;李梦瑶;张晶露;赵雪珂;毛子慧 申请(专利权)人: 郑州大学
主分类号: C04B35/547 分类号: C04B35/547;C04B35/645;H01C7/04
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 李茂松
地址: 450001 河南省郑*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种负温度系数热敏电阻材料Sr8Ti7S21的制备方法,用以解决当前热敏电阻材料制备困难和电阻较高的问题,制备方法包括以下步骤:以SrTiO3粉末为原材料,进行硫化反应,获得Sr8Ti7S21粉体;将所获得的Sr8Ti7S21粉体进行热压获得Sr8Ti7S21素胚;将获得的Sr8Ti7S21素胚进行高温烧结,即可获得负温度系数热敏电阻材料Sr8Ti7S21。基于不同的烧结温度,本发明能够获得室温电阻率为0.7‑15.9Ω·cm的负温度系数热敏电阻Sr8Ti7S21,其表现出了良好的电阻‑温度关联关系,在温度检测等领域具有良好的应用前景。
搜索关键词: 一种 温度 系数 热敏电阻 材料 sr base sub
【主权项】:
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