[发明专利]一种负温度系数热敏电阻材料Sr8在审

专利信息
申请号: 202310662038.4 申请日: 2023-06-06
公开(公告)号: CN116639978A 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 韩炎兵;史志锋;李梦瑶;张晶露;赵雪珂;毛子慧 申请(专利权)人: 郑州大学
主分类号: C04B35/547 分类号: C04B35/547;C04B35/645;H01C7/04
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 李茂松
地址: 450001 河南省郑*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 系数 热敏电阻 材料 sr base sub
【权利要求书】:

1.一种负温度系数热敏电阻材料Sr8Ti7S21的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤S1,以SrTiO3为原材料,进行硫化反应,获得Sr8Ti7S21粉体;

步骤S2,将步骤S1中所获得的Sr8Ti7S21粉体进行热压,获得Sr8Ti7S21素胚;

步骤S3,将步骤S2中获得的Sr8Ti7S21素胚进行高温烧结,获得负温度系数热敏电阻Sr8Ti7S21

2.根据权利要求1所述的负温度系数热敏电阻材料Sr8Ti7S21的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中硫化反应,在管式炉中进行,将管式炉抽真空后通入硫化气体,调整炉内气压,升温至反应温度后,进行硫化反应。

3.根据权利要求2所述的负温度系数热敏电阻材料Sr8Ti7S21的制备方法,其特征在于,所述的硫化气体为CS2或H2S。

4.根据权利要求2所述的负温度系数热敏电阻材料Sr8Ti7S21的制备方法,其特征在于,所述的管式炉在反应前抽真空,使本底真空低至0.1Pa,通入硫化气体后,炉内气压为30Pa,反应温度为1000℃,进行硫化反应,获得Sr8Ti7S21粉体。

5.根据权利要求1所述的负温度系数热敏电阻材料Sr8Ti7S21的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中热压过程,在高频热压机中进行,开始施加一定压强,然后逐渐升温,并进行保温,保温一定时间后,冷却至室温,即获得Sr8Ti7S21素胚。

6.根据权利要求5所述的负温度系数热敏电阻材料Sr8Ti7S21的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中热压过程,施加压强为50MPa,升温至400℃,保温时间为2min。

7.根据权利要求1所述的负温度系数热敏电阻材料Sr8Ti7S21的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中高温烧结过程为:将步骤S2中获得的Sr8Ti7S21素胚,置于管式炉中,所述的管式炉在反应前抽真空,使本底真空低至0.1Pa,并通入CS2气体进行保护,调整炉内气压,升温至烧结温度后,保温一定时间,进行高温烧结,获得负温度系数热敏电阻材料Sr8Ti7S21

8.根据权利要求7所述的负温度系数热敏电阻材料Sr8Ti7S21的制备方法,其特征在于,调整炉内气压至30Pa,升温至烧结温度为800-1100℃,保温1h,进行高温烧结,获得负温度系数热敏电阻材料Sr8Ti7S21

9.一种负温度系数热敏电阻材料Sr8Ti7S21,其特征在于,所述负温度系数热敏电阻材料Sr8Ti7S21采用上述权利要求1-8任一项所述的制备方法制得。

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