[发明专利]一种高侧驱动芯片短路保护箝位电压控制方法和电路在审
申请号: | 202310653208.2 | 申请日: | 2023-06-02 |
公开(公告)号: | CN116565810A | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 熊平;杨世红;余远强;陈力 | 申请(专利权)人: | 陕西亚成微电子股份有限公司 |
主分类号: | H02H7/20 | 分类号: | H02H7/20 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 刘聪超 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种高侧驱动芯片短路保护箝位电压控制方法和电路,当检测到所述短路保护单元的VBB端与OUT端的电压差大于功率MOS管的驱动电压时,通过输入引脚信号inL1与芯片内部基准电流信号bias2控制所述启动模块的第五PMOS管导通后开启所述比较器模块;所述补偿电流模块向所述比较器模块输送补偿电流;所述比较器模块根据所述补偿电流对应的补偿电压与比较器基准电压进行对比,并输出比较器输出电压;通过所述比较器输出电压将第六PMOS管导通,下拉gate端电压,将gate端与OUT端的压降调节到箝位电压,从而根据补偿电流及比较器的比较结果,调节短路电流,使得短路电流线性下降,MOS管的功耗保持在稳定值,并且相比现有分段栅源箝位电压方式中功耗更低。 | ||
搜索关键词: | 一种 驱动 芯片 短路 保护 箝位 电压 控制 方法 电路 | ||
【主权项】:
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