[发明专利]MOS晶体管加工用的固定夹持工装在审
申请号: | 202310607924.7 | 申请日: | 2023-05-26 |
公开(公告)号: | CN116598249A | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 陈志耀 | 申请(专利权)人: | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523430 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了MOS晶体管加工用的固定夹持工装,包括底座、安装座和双向螺纹杆,底座的顶端安装有安装座,安装座内部的两侧转动连接有固定结构,固定座固定在内螺纹滑块的顶端。本发明通过设置有限制结构,固定座安装在内螺纹滑块的顶端通过双向螺纹杆转动,带动限位杆前进,夹块将该晶体管夹持,且滑杆的外侧壁套设有一个限制弹簧,在夹持到限制弹簧出现到压缩的情况时,即可停止夹持,使得晶体管不会因为夹持过得出现破损的问题,且固定座与导向杆是固定在一起的,导向杆上固定有若干夹持设备,使得在需要大量加工时,可以一次性加工多个该晶体管,实现了减少因为夹持过度使得该晶体管出现损坏。 | ||
搜索关键词: | mos 晶体管 工用 固定 夹持 工装 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先之科半导体科技(东莞)有限公司,未经先之科半导体科技(东莞)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202310607924.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造