[发明专利]一种电荷均匀分布的场效应管版图结构及其设计方法在审

专利信息
申请号: 202310596394.0 申请日: 2023-05-25
公开(公告)号: CN116632000A 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 景画;朱洋洋;顾晨超 申请(专利权)人: 合芯科技(苏州)有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 姚心怡
地址: 215163 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请属于半导体集成电路技术领域,公开了一种电荷均匀分布的场效应管版图结构及其设计方法,该版图结构包括第一数量的容性器件单元和第二数量的场效应管单元;容性器件单元与场效应管单元以叉指状方式并排设置。本申请能够保证场效应管中的电荷分布均匀,避免了容性器件单元单独设置在场效应管的一侧导致场效应管单元中电荷分布不均匀的情况。并且可以适用于任何尺寸的芯片制作工艺,不受芯片制作工艺尺寸的制约。
搜索关键词: 一种 电荷 均匀分布 场效应 版图 结构 及其 设计 方法
【主权项】:
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