[发明专利]触力传感器在审
| 申请号： | 202310577472.2 | 申请日： | 2023-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN116577014A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;王鑫 | 申请（专利权）人： | 华景传感科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 汪莉萍 |
| 地址： | 214315 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及传感器技术领域，提供了触力传感器，包括壳体、MEMS芯片、膜片和承力球。其中壳体内开设有容置空间，壳体的一侧端面开设有容置空间的开口，容置空间内注有硅油；MEMS芯片设置于容置空间中，且浸泡于硅油内；膜片包括连接区和感应区，连接区位于感应区的外周侧，连接区与壳体的端面沿周向固定，感应区正对容置空间，且感应区面向容置空间的一侧端面与硅油的水平面贴合；承力球固定于感应区背对容置空间的一侧端面，且承力球与膜片靠近容置空间一侧的端面相切。将承力球作为承力点，且承力球与膜片相切，使得当承力球受力时，膜片受力更集中，更容易发生形变，通过收缩容置空间的容积挤压硅油，进而将力传导至芯片，提高了传感器的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 触力 传感器 | ||
【主权项】：
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