[发明专利]触力传感器

权利要求书

1.触力传感器，其特征在于，包括：

壳体(10)，所述壳体(10)内开设有容置空间，所述壳体(10)的一侧端面开设有所述容置空间的开口，所述容置空间内注有硅油；

MEMS芯片(20)，所述MEMS芯片(20)设置于所述容置空间中，且浸泡于所述硅油内；

膜片(30)，所述膜片(30)包括连接区和感应区，所述连接区位于所述感应区的外周侧，所述连接区与所述壳体(10)的端面沿周向固定，所述感应区正对所述容置空间，且所述感应区面向所述容置空间的一侧端面与所述硅油的水平面贴合；

承力球(31)，所述承力球(31)固定于所述感应区背对所述容置空间的一侧端面，且所述承力球(31)与所述膜片(30)靠近所述容置空间一侧的端面相切。

2.根据权利要求1所述的触力传感器，其特征在于，所述膜片(30)背对所述容置空间一侧的端面开设有安装槽，所述承力球(31)固定于所述安装槽中，且所述承力球(31)的直径大于所述安装槽的槽深。

3.根据权利要求1所述的触力传感器，其特征在于，还包括PCBA板(21)，所述MEMS芯片(20)固定于所述PCBA板(21)上，所述PCBA板(21)与所述壳体(10)固定。

4.根据权利要求3所述的触力传感器，其特征在于，沿第一方向，所述承力球(31)的中心与所述MEMS芯片(20)的中心位于同一直线。

5.根据权利要求4所述的触力传感器，其特征在于，所述容置空间呈圆柱体，且所述容置空间的轴向与所述第一方向平行。

6.根据权利要求5所述的触力传感器，其特征在于，所述容置空间包括第一空间(11)和第二空间(12)，所述第一空间(11)的直径大于所述第二空间(12)的直径，所述第二空间(12)通过所述第一空间(11)与所述膜片(30)连接，所述MEMS芯片(20)安装于所述第二空间(12)内。

7.根据权利要求6所述的触力传感器，其特征在于，所述容置空间还开设有第三空间(13)，所述第三空间(13)的直径大于所述第二空间(12)的直径，所述第三空间(13)位于所述第二空间(12)背对所述第一空间(11)的一侧，且所述第三空间(13)的开口开设于所述壳体(10)的另一侧端面，所述PCBA板(21)位于所述第三空间(13)，且沿周向与所述第二空间(12)正对所述第三空间(13)一侧的端面固定。

8.根据权利要求7所述的触力传感器，其特征在于，所述壳体(10)开设有注油通道(14)，所述注油通道(14)连通所述第一空间(11)和所述第三空间(13)，所述注油通道(14)与所述第二空间(12)间隔设置。

9.根据权利要求8所述的触力传感器，其特征在于，所述第三空间(13)内设置有封堵球(40)，所述封堵球(40)沿周向与所述壳体(10)焊接固定且密封所述注油通道(14)与所述第三空间(13)连接的端口，所述封堵球(40)的直径大于所述端口的最大口径。

10.根据权利要求3所述的触力传感器，其特征在于，所述PCBA板(21)背对所述MEMS芯片(20)的一侧连接有信号线(22)，所述信号线(22)延伸至所述壳体(10)外。