[发明专利]一种陶瓷金属化封装用活性钼-银铜钛浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 202310467007.3 | 申请日： | 2023-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN116477969A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 张洪旺;史卫利;罗富民 | 申请（专利权）人： | 无锡湃泰电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88 |
| 代理公司： | 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 | 代理人： | 王清伟 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷金属化封装用活性钼‑银铜钛浆料，该浆料由以下质量份配比的原料制成：50‑60份的钼粉或钼合金粉，20‑25份的银铜钛合金粉，15‑20份的树脂，1‑2份的溶剂，1‑3份的有机助剂，1‑6份的无机添加剂。相比于传统陶瓷金属化封装用活性钼锰浆料，本发明以导电性及活性更强的银铜钛体系代替含锰玻璃粉，可有效弥补钼锰体系钎焊氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷基板气密性、可靠性、导电性过低且工序繁杂的问题；将制作的浆料经过丝网印刷和真空高温烧结，可实现陶瓷器件和金属铜箔的良好结合，所形成的金属化层与陶瓷、铜箔结合紧密、孔隙率低、抗拉强度高，尤其是膨胀系数低、翘曲度低，耐高低温冷热冲击性能得到大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 金属化 封装 活性 银铜钛 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡湃泰电子材料科技有限公司，未经无锡湃泰电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310467007.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
