[发明专利]一种陶瓷金属化封装用活性钼-银铜钛浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷金属化封装用活性钼-银铜钛浆料，其特征在于：浆料由以下质量百分含量的组分组成：

钼粉或钼合金粉50～60％，

银铜钛合金粉20～25％，

液态树脂15～20％，

溶剂1～2％，

有机助剂1～3％，

无机添加剂1～6％，

各组分的质量百分含量之和为100％。

2.根据权利要求1所述的陶瓷金属化封装用活性钼-银铜钛浆料，其特征在于：所述钼粉或钼合金粉为球形粉体，平均粒度5-7μm，振实密度＞4.8g/cm³，松装密度＞4.4g/cm³，纯度＞99％。

3.根据权利要求2所述的陶瓷金属化封装用活性钼-银铜钛浆料，其特征在于：所述钼合金粉为Ti15Mo合金粉。

4.根据权利要求1所述的陶瓷金属化封装用活性钼-银铜钛浆料，其特征在于：所述银铜钛合金粉为球形粉体，平均粒度5-8μm，振实密度＞5.0g/cm³，松装密度＞4.2g/cm³，氧含量＜1％。

5.根据权利要求4所述的陶瓷金属化封装用活性钼-银铜钛浆料，其特征在于：所述银铜钛合金粉为AgCu28Ti2-4.5合金粉。

6.根据权利要求1所述的陶瓷金属化封装用活性钼-银铜钛浆料，其特征在于：所述液态树脂为热塑性丙烯酸树脂与松油醇或丁基卡必醇的混合物；所述溶剂为醇酯十二。

7.根据权利要求1的陶瓷金属化封装用活性钼-银铜钛浆料，其特征在于：所述有机助剂为分散剂、触变剂或表面活性剂；所述的无机添加剂为微米TiB2粉、TiH2粉、TiN粉、锡粉或铟粉中的一种或几种。

8.权利要求1所述的陶瓷金属化封装用活性钼-银铜钛浆料的制备方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：

1)树脂的配制

将所需比例的溶剂倒入不锈钢反应釜内，反应釜通过循环水浴加热；反应釜上方放置于分散搅拌机，丙烯酸树脂颗粒按一定的质量比准确称量后分批次倒入反应釜内，搅拌，过滤即得所需液态树脂；

2)浆料的配制

按比例称取浆料各组分混合，用抽真空分散搅拌机搅拌均匀，然后在三辊机上进行研磨，使浆料达到均匀分散状态，浆料细度≤10μm，25℃粘度80-100Pa·s。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，树脂的配制中水浴温度设置为80℃，搅拌时间为30min。