[发明专利]一种上下导电层互联金属化陶瓷基板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种上下导电层互联金属化陶瓷基板及其制作方法，属于电力电子器件封装技术领域。针对现有技术中存在的金属化陶瓷基板的工艺特性使得上下导电层互联相对困难等问题，本发明提供了一种上下导电层互联金属化陶瓷基板及其制作方法，在金属化陶瓷基板的第一金属层和第二金属层上分别加工出第一盲孔和第二盲孔，沿第一盲孔和第二盲孔中心线方向加工出通孔，再将金属互联零件固定安装在金属化陶瓷基板的第一盲孔、第二盲孔以及通孔内，使得金属互联零件与金属化陶瓷基板位于同一水平面，从而金属化陶瓷基板可以上下导电，快速实现电信号互联，工艺结构简单，极大地降低生产成本，具有良好的应用前景。