[发明专利]一种上下导电层互联金属化陶瓷基板及其制作方法

权利要求书

1.一种上下导电层互联金属化陶瓷基板的制作方法，包括以下步骤：

在金属化陶瓷基板(1)的第一金属层(11)和第二金属层(13)上分别加工出第一盲孔(111)和第二盲孔(131)；

沿第一盲孔(111)和第二盲孔(131)中心线方向加工出通孔(121)；

将金属互联零件(2)固定安装在金属化陶瓷基板(1)的第一盲孔(111)、第二盲孔(131)以及通孔(121)内，所述金属互联零件(2)与金属化陶瓷基板(1)位于同一水平面。

2.根据权利要求1所述的一种上下导电层互联金属化陶瓷基板的制作方法，其特征在于，加工出第一盲孔(111)、第二盲孔(131)的方法包括：通过激光打孔方式分别在第一金属层(11)和第二金属层(13)上加工出第一盲孔(111)和第二盲孔(131)；所述第一盲孔(111)的深度小于第一金属层(11)的厚度，所述第二盲孔(131)的深度小于第二金属层(13)的厚度。

3.根据权利要求2所述的一种上下导电层互联金属化陶瓷基板的制作方法，其特征在于，沿第一盲孔(111)和第二盲孔(131)中心线方向，在第一盲孔(111)和第二盲孔(131)内通过激光打孔方式将未打孔的第一金属层(11)、第二金属层(13)以及陶瓷基板(12)打穿形成通孔(121)。

4.根据权利要求1所述的一种上下导电层互联金属化陶瓷基板的制作方法，其特征在于，所述加工出第一盲孔(111)、第二盲孔(131)的方法还包括：通过蚀刻方式分别在第一金属层(11)和第二金属层(13)上蚀刻出第一盲孔(111)和第二盲孔(131)；所述第一盲孔(111)、第二盲孔(131)呈台阶状；所述第一盲孔(111)的深度等于第一金属层(11)的厚度，所述第二盲孔(131)的深度等于第二金属层(13)的厚度。

5.根据权利要求4所述的一种上下导电层互联金属化陶瓷基板的制作方法，其特征在于，沿第一盲孔(111)和第二盲孔(131)中心线方向，在第一盲孔(111)和第二盲孔(131)内通过激光打孔方式将陶瓷基板(12)打穿形成通孔(121)。

6.根据权利要求1所述的一种上下导电层互联金属化陶瓷基板的制作方法，其特征在于，若为气密性封装，所述金属互联零件(2)固定安装是指对金属互联零件(2)进行表面处理，再将金属互联零件(2)和金属化陶瓷基板(1)放置于真空烧结炉内或气体保护炉内烧结成整体。

7.根据权利要求6所述的一种上下导电层互联金属化陶瓷基板的制作方法，其特征在于，所述表面处理是指对金属互联零件(2)的表面进行预氧化处理或者在金属互联零件(2)规定的表面涂覆金属焊料。

8.一种上下导电层互联金属化陶瓷基板，所述金属化陶瓷基板(1)包括第一金属层(11)、陶瓷基板(12)以及第二金属层(13)，所述第一金属层(11)和第二金属层(13)设置在陶瓷基板(12)两侧，其特征在于，所述金属化陶瓷基板(1)还包括第一盲孔(111)、第二盲孔(131)以及通孔(121)，所述第一盲孔(111)设置在第一金属层(11)上，所述第二盲孔(131)设置在第二金属层(13)上，所述第一盲孔(111)和第二盲孔(131)尺寸相同；所述通孔(121)连通第一盲孔(111)和第二盲孔(131)；所述第一盲孔(111)的孔径为k1，所述通孔(121)的孔径为k2，k1＞k2。

9.根据权利要求8所述的一种上下导电层互联金属化陶瓷基板，其特征在于，所述第一盲孔(111)、第二盲孔(131)以及通孔(121)的中心线在同一水平线上。

10.根据权利要求9所述的一种上下导电层互联金属化陶瓷基板，其特征在于，所述第一盲孔(111)、第二盲孔(131)分别与通孔(121)形成台阶状。