[发明专利]一种含羧基的树脂酸金、负性光刻有机金浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 202310443217.9 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN116199822B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 薛探龙;陈峤;罗君;杨志民;赵彦弘;王琰诏;史琦 | 申请（专利权）人： | 有研工程技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | C08F220/38 | 分类号： | C08F220/38;C08F220/06;C08F8/44;G03F7/004;G03F7/038 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 101407 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
一种含羧基的树脂酸金，如化学式（iii），其是由甲基丙烯酸和2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯的共聚物与四氯金酸铵反应制得；进一步的，按质量份数计，将35~60份含羧基的树脂酸金、10~25份的光敏单体、1~5份的光引发剂、20~40份的有机溶剂、1~4份的有机金属盐和0.01~0.1份的阻聚剂溶解混合均匀得到负性光刻有机金浆料；该有机金浆料经过印刷、流平、预烘、曝光、显影、干燥、烧结后形成精细的导电线路，可用于高分辨和小型化的集成电路和元器件中。 |
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| 搜索关键词： | 一种 羧基 树脂 光刻 有机 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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