[发明专利]一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统及方法在审
| 申请号： | 202310436445.3 | 申请日： | 2023-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN116153825A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张勇;夏欢 | 申请（专利权）人： | 金动力智能科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州一锐专利代理有限公司 44369 | 代理人： | 闫超良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统及方法，包括上料系统，上料系统的输出端分别连接有热轨道模组和冷轨道模组，热轨道模组和冷轨道模组的内部均设置有上锡机构和点胶机构，两者输出端均连接有固晶位。该发明提供的半导体固晶机冷热轨道工艺系统及方法通过将料片分别送至热轨道模组和冷轨道模组内部，可进行两种制作工艺，分别对料片进行上锡或点胶工作，提高工作效率，且降低工程成本；还通过各个温区不同的作用首先可使料片受热均匀，再进行上锡，后进行保温，然后进行固晶贴装，最后再进行稳定固化；且通过热轨道模组和冷轨道模组可进行拆卸，使同一个装置可分别进行热轨道模组和冷轨道模组的制作工艺，降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 固晶机 冷热 轨道 工艺 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
