[发明专利]一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统及方法

权利要求书

1.一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，包括上料系统，所述上料系统的输出端分别连接有热轨道模组和冷轨道模组，所述热轨道模组和冷轨道模组的内部均设置有上锡机构和点胶机构，且两者输出端均连接有固晶位，所述热轨道模组具体包括加热轨道，所述加热轨道内部具体为八段温区控制，所述加热轨道内部具体为预热温区、化锡温区、固晶温区和出料温区。

2.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，所述加热轨道内部每段温区最高温度为450℃。

3.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，所述预热温区被装配用于驱使料片保持受热均匀。

4.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，所述化锡温区被装配用于驱使料片保持上锡后发生锡固化或锡流动。

5.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，所述固晶温区被装配用于驱使料片保持固晶贴装。

6.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，所述出料温区被装配用于料片保持稳定固化。

7.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，所述上锡机构具体包括锡线导向模组、化锡模组、软焊料上锡Z轴模组、软焊料上锡X轴模组和软焊料上锡Y轴模组。

8.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，所述点胶机构具体包括点胶固定模组、点胶CCD检测模组、点胶Z轴模组、点胶X轴模组和点胶Y轴模组。

9.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，所述热轨道模组和冷轨道模组可保持拆卸。

10.一种半导体固晶机冷热轨道工艺方法，其特征在于：

总步骤S1.通过上料机构将料片推送至轨道模组端部；

总步骤S2.将料片进行区分，分别推送至热轨道模组或冷轨道模组；

热轨道步骤S1.热轨道模组部分，首先通过直线步距送料模组将料片推送至加热轨道上；

热轨道步骤S2.再通过多温区控制将加热轨道分为预热温区、化锡温区、固晶温区和出料温区；

热轨道步骤S3.然后料片通过加热轨道后通过上锡机构对其进行上锡压料工作；

冷轨道步骤S1.通过夹持送料模组将料片推送至支架治具模组上，通过真空吸附将料片贴合于外壁；

冷轨道步骤S2.再通过点胶CCD检测模组对料片分别进行双固晶位检测，进行点胶工作；

总步骤S3.将各个料片推送至固晶位进行固晶工作；

总步骤S4.将固晶完成的料片送至下料收料盒内。