[发明专利]一种H-MTD连接器有效

专利信息
申请号: 202310431775.3 申请日: 2023-04-21
公开(公告)号: CN116154530B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 沈超;张金国 申请(专利权)人: 东台正耀精密技术有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/405;H01R13/639;H01R12/71;H01R12/75
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 张强
地址: 224200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种H‑MTD连接器,涉及电连接器领域,旨在解决电连接器密封防水的问题,其技术方案要点是:板端连接件以及线端连接件,板端连接件用于固定安装在PCB板上与PCB板实现电连接,线端连接件用于与板端连接件进行接插实现电连接,线端连接件与板端连接件之间设置卡扣结构使线端连接件与板端连接件实现固定连接,板端连接件与PCB板之间安装有壳体,壳体上开设接插孔,板端连接件具有接插口,接插口位于接插孔处,壳体内侧位于接插孔周壁延伸形成有衔接部,板端连接件的外圈密封安装止水胶环,止水胶环具有延伸部,延伸部与衔接部贴合,延伸部与衔接部通过设置防水密封胶连接。本发明的一种H‑MTD连接器防水密封性好,连接稳定。
搜索关键词: 一种 mtd 连接器
【主权项】:
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