[发明专利]一种H-MTD连接器有效

专利信息
申请号: 202310431775.3 申请日: 2023-04-21
公开(公告)号: CN116154530B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 沈超;张金国 申请(专利权)人: 东台正耀精密技术有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/405;H01R13/639;H01R12/71;H01R12/75
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 张强
地址: 224200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 mtd 连接器
【说明书】:

发明公开了一种H‑MTD连接器,涉及电连接器领域,旨在解决电连接器密封防水的问题,其技术方案要点是:板端连接件以及线端连接件,板端连接件用于固定安装在PCB板上与PCB板实现电连接,线端连接件用于与板端连接件进行接插实现电连接,线端连接件与板端连接件之间设置卡扣结构使线端连接件与板端连接件实现固定连接,板端连接件与PCB板之间安装有壳体,壳体上开设接插孔,板端连接件具有接插口,接插口位于接插孔处,壳体内侧位于接插孔周壁延伸形成有衔接部,板端连接件的外圈密封安装止水胶环,止水胶环具有延伸部,延伸部与衔接部贴合,延伸部与衔接部通过设置防水密封胶连接。本发明的一种H‑MTD连接器防水密封性好,连接稳定。

技术领域

本发明涉及电连接器领域,更具体地说,它涉及一种H-MTD连接器。

背景技术

H-MTD连接器,是用于PCB板的电连接装置,其是在PCB板上安装有一个板端,在导线的一端电连接有一个线端,将线端插入板端中,通过导线实现PCB板与其它元器件的电连接。

现有技术中,当将板端安装到PCB板上之后,通常需要设置有壳体进行保护、限位;避免端板的接头直接裸露,以及没有支撑。

但是,增加了壳体之后,势必要考虑H-MTD连接器的防水性,即壳体与板端以及线端之间的防水密封性。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种H-MTD连接器,能够提高壳体与板端连接件以及线端连接件的密封性,达到较好的防水效果。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种H-MTD连接器,包括板端连接件以及线端连接件,所述板端连接件用于固定安装在PCB板上与PCB板实现电连接,所述线端连接件用于与板端连接件进行接插实现电连接,所述线端连接件与板端连接件之间设置有卡扣结构用于使线端连接件与板端连接件实现固定连接,所述板端连接件还安装有壳体,壳体上开设有接插孔,所述板端连接件具有接插口,接插口位于接插孔处,所述壳体内侧位于接插孔周壁延伸形成有衔接部,所述板端连接件的外圈密封安装有止水胶环,所述止水胶环具有延伸部,所述延伸部与衔接部完全贴合,所述延伸部与衔接部之间通过设置防水密封胶连接。

本发明进一步设置为:所述止水胶环套接在板端连接件外壁,所述止水胶环与板端连接件之间设置有O型密封圈。

本发明进一步设置为:所述板端连接件外侧壁设置有环形凹槽,所述O型密封圈被限制于环形凹槽内,所述O型密封圈伸出环形凹槽的部分与止水胶环发生紧密接触。

本发明进一步设置为:所述衔接部呈圆台状设置,所述止水胶环的延伸部的结构与衔接部的形状相适配。

本发明进一步设置为:所述壳体上的接插孔设置有台阶,所述线端连接件的端面抵触在台阶处。

本发明进一步设置为:所述台阶处安装有弹性垫圈,所述线端连接件与板端连接件之间的卡扣结构扣合时,弹性垫圈对线端连接件产生抵触回弹使卡扣结构卡紧。

本发明进一步设置为:所述壳体与止水胶环上均开设有定位孔,所述壳体上的定位孔与止水胶环的定位孔相对应,所述线端连接件设置有定位柱,所述定位柱密封安插在定位孔内与壳体以及止水胶环发生紧密接触。

本发明进一步设置为:所述定位柱包覆有橡胶套,所述橡胶套穿插在定位孔内与定位孔发生过盈配合。

本发明进一步设置为:所述橡胶套的末端呈锥状结构设置,所述橡胶套的末端用于伸出定位孔使锥状结构与止水胶环发生接触从而将定位孔的孔口完全包覆。

本发明进一步设置为:所述线端连接件与板端连接件的卡扣结构扣合时,橡胶套端部的锥状结构伸出定位孔后发生复位。

综上所述,本发明具有以下有益效果:

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