[发明专利]晶圆定位装置及定位方法在审
| 申请号： | 202310423235.0 | 申请日： | 2023-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN116364625A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 郑吉龙;魏纯;雷迪 | 申请（专利权）人： | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 巩莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆定位装置及定位方法，首先通过传送机构将晶圆传送至对准台上，视觉定位组件用于获取晶圆的位置信息，并用于控制旋转驱动组件驱动对准台相对基座转动，以使晶圆位于预设目标位置并摆正，视觉定位组件还用于获取摆正后的晶圆上的标记点信息，并根据标记点信息与预设标记点信息获得位置偏移量，再根据位置偏移量控制定位驱动组件驱动操作台相对基座运动以补偿位置偏移量，然后通过传送机构将对准台上的晶圆传送至操作台上，使得晶圆的圆心与操作台的中心重合，以完成晶圆的定位，该方式无需对晶圆进行夹紧作业，避免对晶圆造成损伤，同时节省了晶圆的对准时间，提高了晶圆的定位精度和定位效率。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
