[发明专利]晶圆定位装置及定位方法在审
| 申请号: | 202310423235.0 | 申请日: | 2023-04-18 |
| 公开(公告)号: | CN116364625A | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
| 发明(设计)人: | 郑吉龙;魏纯;雷迪 | 申请(专利权)人: | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 巩莉 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 定位 装置 方法 | ||
1.一种晶圆定位装置,其特征在于,包括:
基座;
对准机构,包括对准台、旋转驱动组件和视觉定位组件,所述对准台与所述基座转动连接,并用于承托设有标记点的晶圆,所述旋转驱动组件与所述视觉定位组件通信连接,所述视觉定位组件用于获取位于所述对准台上的所述晶圆的位置信息,并用于控制所述旋转驱动组件驱动所述对准台相对所述基座转动,以使所述对准台上的所述晶圆位于预设目标位置并摆正,所述视觉定位组件还用于获取摆正后的所述晶圆上的所述标记点信息;
定位机构,包括操作台和定位驱动组件,所述操作台与所述基座活动连接,所述定位驱动组件与所述视觉定位组件通信连接,所述视觉定位组件用于根据所述标记点信息与预设标记点信息获得位置偏移量,并根据所述位置偏移量控制所述定位驱动组件驱动所述操作台相对所述基座运动以补偿所述位置偏移量;
传送机构,所述传送机构用于将所述晶圆传送至所述对准台上,以及将所述对准台上的所述晶圆传送至所述操作台上。
2.如权利要求1所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述定位驱动组件的数量为两个,分别为第一定位驱动组件和第二定位驱动组件,所述第一定位驱动组件用于驱动所述第二定位驱动组件沿第一方向移动,所述第二定位驱动组件用于驱动所述操作台沿第二方向移动,所述第二方向与所述第一方向垂直。
3.如权利要求2所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述基座上设置有第一安装座和沿所述第一方向延伸的第一导轨,所述第一定位驱动组件包括第一驱动件、第一螺母、第一传动杆和第一底座,所述第一传动杆穿过所述第一安装座,所述第一螺母套设于所述第一传动杆上且与所述第一传动杆螺纹连接,所述第一底座与所述第一螺母连接,且与所述第一导轨滑动连接,所述第一驱动件用于驱动所述第一传动杆转动并带动第一底座沿所述第一导轨滑动;所述第一底座上设置有第二安装座和沿所述第二方向延伸的第二导轨,所述第二定位驱动组件包括第二驱动件、第二螺母、第二传动杆和第二安装座,所述第二传动杆穿过所述第二安装座,所述第二螺母套设于所述第二传动杆上且与所述第二传动杆螺纹连接,所述第二底座与所述第二螺母连接,且与所述第二导轨滑动连接,所述第二驱动件用于驱动所述第二传动杆转动并带动所述第二底座沿所述第二导轨滑动,所述第二底座与所述操作台连接。
4.如权利要求3所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述操作台包括固定座、支撑板、顶升驱动件和导向杆,所述固定座与所述第二安装座连接,所述支撑板设于所述固定座上方,并与所述固定座之间形成容纳空间,所述导向杆位于所述容纳空间,所述顶升驱动件用于驱动所述导向杆穿过所述支撑板以承托所述晶圆。
5.如权利要求4所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述导向杆的数量为多个,所述操作台还包括固定板,所述固定板与所述顶升驱动件的输出端连接,多个所述导向杆均匀分布于所述固定板上,所述顶升驱动件用于驱动所述固定板移动,并带动所述导向杆穿过所述支撑板以承托所述晶圆。
6.如权利要求1至5中任一项所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述旋转驱动组件包括旋转驱动件、主动轮、从动轮、同步带,所述旋转驱动件安装于所述基座上,且所述主动轮套设于所述旋转驱动件的输出轴上,所述从动轮与所述基座转动连接,所述同步带绕设于所述主动轮和所述从动轮的外周,所述对准台的底部设有传动杆,所述传动杆与所述从动轮连接,所述旋转驱动件用于驱动所述主动轮转动,并通过所述同步带带动所述从动轮转动,以使所述对准台转动。
7.如权利要求1至5中任一项所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述对准台和所述操作台均包括用于吸附所述晶圆的吸附面,所述吸附面上设有真空吸口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





