[发明专利]基于聚合物粒子的本征柔性光探测材料及其制法与应用在审
| 申请号： | 202310421862.0 | 申请日： | 2023-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN116575239A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陈爱华;韩家宁 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | D06M13/438 | 分类号： | D06M13/438;D01F6/50;D01F1/10;D04H1/728;D04H1/4309;D01F8/10;D01F8/16;D04H1/4382;D06M101/24;D06M101/38 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 刘璞 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于功能高分子材料技术领域，具体涉及一种基于聚合物粒子的本征柔性光探测材料及其制法与应用。该本征柔性光探测材料包括：柔性基体以及分散在所述柔性基体中的聚合物粒子和导电材料；所述柔性基体的材料包括柔性高分子材料；所述聚合物粒子具有规则的形态，且含有光响应基团，在特定波长的光照射下发生可逆形变。该本征柔性光探测材料可以运用多种加工成型方式，制备成不同形状、大小的光探测器，并具备可弯曲、可折叠、可拉伸的本征柔性，并能够实现大面积的探测和传感。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 聚合物 粒子 柔性 探测 材料 及其 制法 应用 | ||
【主权项】：
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