[发明专利]基于聚合物粒子的本征柔性光探测材料及其制法与应用

权利要求书

1.一种基于聚合物粒子的本征柔性光探测材料，其特征在于，包括：

柔性基体以及分散在所述柔性基体中的聚合物粒子和导电材料；

所述柔性基体的材料包括柔性高分子材料；

所述聚合物粒子具有规则的形态，且含有光响应基团，在特定波长的光照射下发生可逆形变。

2.根据权利要求1所述的本征柔性光探测材料，其特征在于，所述聚合物粒子的形态结构为球形、椭球形、平行六面体形、棒状或蠕虫状。

3.根据权利要求2所述的本征柔性光探测材料，其特征在于，所述聚合物粒子的形态结构为球形，所述球形的直径为10～10000nm；

或，所述聚合物粒子的形态结构为椭球形，所述椭球形的赤道半径为10～10000nm，极半径为5～10000nm；

或，所述聚合物粒子的形态结构为平行六面体形，所述平行六面体形的三条棱长为1～10000nm，三个轴角为0～180°；

或，所述聚合物粒子的形态结构为棒状，所述棒状的直径为1～1000nm，长度为10～50000nm；

或，所述聚合物粒子的形态结构为蠕虫状，所述蠕虫状的直径为1～1000nm，长度为10～50000nm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的本征柔性光探测材料，其特征在于，所述聚合物粒子为聚甲基丙烯酸-嵌段-聚{1-[4-(4-丁基苯)偶氮]苯氧基}甲基丙烯酸酯。

5.根据权利要求1-4任一项所述的本征柔性光探测材料，其特征在于，所述柔性高分子材料选自聚乙烯醇、聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮中的一种或几种。

6.根据权利要求1-5任一项所述的本征柔性光探测材料，其特征在于，以所述柔性高分子材料的质量计，所述聚合物粒子的用量为1～30％；

优选的，所述柔性高分子材料为聚乙烯醇，以所述聚乙烯醇的质量计，所述聚合物粒子的用量为1～20％。

7.根据权利要求1-6任一项所述的本征柔性光探测材料，其特征在于，所述柔性基体的材料还包括热塑性弹性体；

优选的，所述热塑性弹性体选自热塑性聚氨酯(TPU)、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SEPS)、三元乙丙橡胶(EPDM)中的一种或几种。

8.根据权利要求1-7任一项所述的本征柔性光探测材料，其特征在于，所述导电材料选自离子液体、银纳米线、碳纳米管、还原氧化石墨烯中的一种或几种；

优选的，所述导电材料为离子液体，更优选所述导电材料选自1-乙基-3-甲基咪唑双(三氟甲基磺酸)亚胺盐、1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐中的一种或几种。

9.权利要求1～8任一项所述的本征柔性光探测材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)将所述聚合物粒子和柔性高分子材料混合，制备成柔性薄膜；

2)在所述柔性薄膜内复合所述导电材料；

优选的，所述步骤1)中，将所述聚合物粒子、柔性高分子材料和热塑性弹性体混合，制备成所述柔性薄膜；

和/或，所述步骤1)中，通过纺丝法、浇铸法或3D打印法制备所述柔性薄膜；

和/或，所述导电材料为离子液体，所述步骤2)具体为：将所述柔性薄膜浸泡在所述离子液体中充分溶胀，干燥后即得。

10.权利要求1～8任一项所述本征柔性光探测材料在环境监测领域、军事加密通信领域、软体机器人领域、智能开关领域、电子皮肤领域中的应用。