[发明专利]整叠硅片的图像处理方法及硅片整叠检测系统在审
| 申请号： | 202310394136.4 | 申请日： | 2023-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN116385418A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 左文;何开振;孙进;苏傲;薛峰 | 申请（专利权）人： | 苏州天准软件有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06V10/22;G06V10/25;G06V10/764;G06V10/54 |
| 代理公司： | 北京千壹知识产权代理事务所(普通合伙) 11940 | 代理人： | 王玉玲 |
| 地址： | 213166 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种整叠硅片的图像处理方法及硅片整叠检测系统，属于硅片的图像处理领域，方法包括获取图像、检测区定位、检测区域顶点坐标计算、生成数片掩膜区域、倒角数片、Foreach循环逐片检测、瑕疵采样规则分类，最后输出瑕疵结果；本申请采用视觉瑕疵检测算法，根据工业相机采集产品图像传入相关算法检测流程中进行检测，视觉判定基于算法控制高效的对图像处理，快速获取检测结果，并根据学习结果可提高精度，不仅减少了生产过程中的人力消耗，降低了人为造成的硅片二次损伤风险，提高了检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 图像 处理 方法 检测 系统 | ||
【主权项】：
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