[发明专利]整叠硅片的图像处理方法及硅片整叠检测系统

权利要求书

1.一种整叠硅片的图像处理方法，其特征在于，方法包括：

S1、获取图像，通过光学相机获取整叠硅片的四倒角的图像；

S2、检测区定位：利用Blob动态定位图像中产品的主体检测区域，再利用区域孔洞填充将主体检测区域进行进一步定位；

S3、检测区域顶点坐标计算，对定位好的检测区域的左上顶点与右下顶点坐标进行计算；

S4、对两点坐标通过水平方向或竖直方向偏移动态生成矩形ROI检测区，利用该ROI区域生成一个倒角数片掩膜区域；

S5、倒角数片，计算倒角数片掩膜区域的水平灰度值，找出硅片水平灰度上所有极小值点；通过逻辑筛选获取所有硅片间隙纵坐标值row，再利用获取的左上顶点、右上顶点横坐标控制以绘制生成切片的矩形数片区域，对切片的矩形数片区域计数获得整叠硅片的硅片数片值Count；

S6、Foreach循环逐片检测，利用Foreach循环对每个切片矩形区域进行硅片的逐片检测，并将检测结果汇总采集到瑕疵图库中；

S7、瑕疵采样规则分类，在瑕疵图库中对检出的瑕疵进行标注，再利用几何特征、灰度特征、纹理特征进行规则分类；

S8、输出最终瑕疵结果，分类结束后的瑕疵将NG缺陷区域进行输出。

2.根据权利要求1所述的整叠硅片的图像处理方法，其特征在于，步骤S5的倒角数片方法包括：

S51、倒角数片掩膜区域作为数片计算区域，对此区域进行一次水平灰度值提取，获得水平灰度图为f(x)；

S52、根据水平灰度梯度图，计算水平灰度图f(x)上所有极小值点坐标；

S53、获取硅片间隙坐标点，基于第一个极小值点纵坐标Pointrow[0]为起点结合单张硅片厚度instep向下搜寻获取下一硅片间隙坐标点，直至完成整叠硅片的间隙坐标点；

S54、计算硅片数片值Count，对S53获取的所有间隙纵坐标进行数组排序，并基于整叠硅片的左上顶点横坐标column1和右下顶点横坐标column2动态控制的绘制矩形，最终绘制的矩形个数即为硅片数片值Count。

3.根据权利要求1所述的整叠硅片的图像处理方法，其特征在于，步骤S6的Foreach循环逐片检测方法包括：

S61、根据硅片数片值Count构造数组，数组排序方法为[0,Count-1]作为Foreach遍历的下标数组，所有矩形数片区域也通过数组排序的方式作为待检测区域，在遍历循环时根据指定下标提取检测区数组元素；

S62、检测，常规瑕疵检测：在图像中根据数片矩形的左上点坐标与右下点坐标生成检测区ROI，再利用检测区ROI进行一次灰度分割将产品正常区域分割提取，将灰度分割处的正常产品区域进行矩形化操作，矩形化操作后的区域与原区域进行差值操作，得到瑕疵；特殊类型瑕疵检测：基于Dyn阈值分割，从输入图像中选择满足阈值条件的像素区域，阈值条件设置差值参数Offset进行不同强度提取，其中亮瑕疵筛选条件为g₀≥g_t+Offset,暗瑕疵筛选条件为g₀≤g_t-Offset，亮暗瑕疵筛条件为g_t-Offset≤g₀∨g₀≤g_t+Offset，其中，g₀为目标区域灰度均值，g_t为背景区域灰度均值，Offset为强度。

4.根据权利要求3所述的整叠硅片的图像处理方法，其特征在于，步骤S7瑕疵采样规则分类方法包括：

S71、将Foreach循环中通过差集操作检出的瑕疵作为区域数组合并到一个区域变量中；

S72、将该区域变量映射回原图并对包括几何、灰度和纹理的相关特征进行一次计算；

S73、标注及分类，使用小图采集将所有瑕疵导入图库进行标注，标注后再利用特征规则编写进行分类，编写规则包含决定是否为瑕疵的NG规则与干扰过滤的OK规则。

5.根据权利要求4所述的整叠硅片的图像处理方法，其特征在于，步骤S73中规则优先级为OK规则大于NG规则，即被NG规则所命中的瑕疵可被OK规则过滤。