[发明专利]一种微电子用散热贴片在审
| 申请号： | 202310384149.3 | 申请日： | 2023-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN116567994A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 朱明;雷定中;王帆 | 申请（专利权）人： | 苏州思萃热控材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 湖北唯迈知识产权代理事务所(普通合伙) 42314 | 代理人： | 徐佳新 |
| 地址： | 215151 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子元件散热技术领域，且公开了一种微电子用散热贴片，包括塑料板、金属板和拆卸侧板，所述塑料板的左右两侧均设置有两个固定耳，所述固定耳的内部贯穿设置有固定柱，所述塑料板的底端固定设置有若干个橡胶套。本发明通过设置橡胶套、导热硅脂、铜管、金属固定管、旋转套管、内板和金属板等结构的配合，从而在将该装置安装在任意形状的密集电子元件阵上方，此时导热硅脂与电子元件接触并带动铜管向上移动至合适位置，之后利用旋转套管和金属固定管的配合来让铜管和导热硅脂的位置被固定，此时密集的导热硅脂会与多个电子元件接触，从而只用一块散热装置就能对多个不同形状大小的元件进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 散热 | ||
【主权项】：
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