[发明专利]一种微电子用散热贴片在审
| 申请号: | 202310384149.3 | 申请日: | 2023-04-12 |
| 公开(公告)号: | CN116567994A | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
| 发明(设计)人: | 朱明;雷定中;王帆 | 申请(专利权)人: | 苏州思萃热控材料科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 湖北唯迈知识产权代理事务所(普通合伙) 42314 | 代理人: | 徐佳新 |
| 地址: | 215151 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 微电子 散热 | ||
1.一种微电子用散热贴片,包括塑料板(1)、金属板(2)和拆卸侧板(3),其特征在于:所述塑料板(1)的左右两侧均设置有两个固定耳(4),所述固定耳(4)的内部贯穿设置有固定柱(5),所述塑料板(1)的底端固定设置有若干个橡胶套(7),所述橡胶套(7)的底端固定设置有导热硅脂(9),所述橡胶套(7)的内部且位于塑料板(1)的底端贯穿设置有铜管(18),所述铜管(18)的底端设置有连接盘(17),所述铜管(18)与导热硅脂(9)通过连接盘(17)固定连接,所述塑料板(1)与金属板(2)之间且位于铜管(18)的上方固定设置有金属固定管(20),所述金属固定管(20)的表面活动套设有旋转套管(16),所述旋转套管(16)的内部开设有弧槽(24),所述金属固定管(20)的表面贯穿设置有三个连接板(25),所述连接板(25)的两端分别设置有活动弧板(21)和固定弧板(22),所述活动弧板(21)与弧槽(24)的内壁活动连接,所述固定弧板(22)与铜管(18)压迫接触,所述塑料板(1)和金属板(2)的左右两侧内表面处分别固定安装有塑料扣(12)和金属扣14,所述塑料板(1)的左右两侧均活动设置有活动板(15),所述活动板(15)的上下两端分别与金属扣(14)、塑料扣(12)活动连接,所述活动板(15)的内表面设置有外板(8)和内板(11),所述内板(11)的外壁与旋转套管(16)转动连接,所述拆卸侧板(3)的内部贯穿设置有两个螺纹钉(13),所述螺纹钉(13)的另一端与活动板(15)螺纹连接,所述金属板(2)的顶端设置有散热片(10)。
2.根据权利要求1所述的一种微电子用散热贴片,其特征在于:所述固定柱(5)的内部贯穿开设有第三槽(47),所述第三槽(47)的内部活动设置有固定钉(39),所述固定钉(39)的底端开设有第一槽(42),所述第一槽(42)的左右两侧均开设有第三轨槽(51),所述第一槽(42)的中心处有第一轨槽(40)。
3.根据权利要求2所述的一种微电子用散热贴片,其特征在于:所述第一槽(42)的内部左右两侧均转动设置有限位杆(37)和支撑杆(38),所述限位杆(37)的一端和支撑杆(38)的一端固定连接,所述限位杆(37)的另一端设置有第一转轴(52),所述第一转轴(52)的一端与第三轨槽(51)的内壁活动连接。
4.根据权利要求3所述的一种微电子用散热贴片,其特征在于:所述第一转轴(52)的另一端转动设置有拉杆(41),所述拉杆(41)的另一端转动设置有第二转轴(53),且两个拉杆(41)的另一端通过第二转轴(53)转动连接,所述第二转轴(53)的表面设置有金属线(43)。
5.根据权利要求4所述的一种微电子用散热贴片,其特征在于:所述固定钉(39)的内部顶端开设有第四滑槽(35),所述第四滑槽(35)的内部活动设置有第三限位块(34),所述金属线(43)的顶端贯穿至第四滑槽(35)的内部并与第三限位块(34)的底端固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种微电子用散热贴片,其特征在于:所述第三槽(47)的顶端活动设置有旋转柱(27),所述旋转柱(27)的两侧均设置有活动立柱(29),所述第三槽(47)的顶端两侧内壁处均开设有第二滑槽(30),且活动立柱(29)的另一端与第二滑槽(30)的内壁活动连接,所述旋转柱(27)的底端设置有第一拉簧(31),且第一拉簧(31)的底端贯穿至第四滑槽(35)的内部并与第三限位块(34)固定连接,所述第三槽(47)的左右两侧内壁处均开设有第三滑槽(32),所述固定钉(39)的顶端左右两侧均固定设置有第二限位块(33),且第二限位块(33)与第三滑槽(32)的内壁活动连接。
7.根据权利要求6所述的一种微电子用散热贴片,其特征在于:所述固定柱(5)的底端转动设置有旋转环(6),所述旋转环(6)的内表面均匀设置有三段弧齿(36),所述固定柱(5)的底端左右两侧均贯穿开设有第二槽(44),所述第二槽(44)的水平高度与旋转环(6)的水平高度相互适配。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州思萃热控材料科技有限公司,未经苏州思萃热控材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310384149.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





