[发明专利]线路板的热仿真方法及装置、线路板在审
| 申请号： | 202310382021.3 | 申请日： | 2023-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN116484789A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 王宁;孙永刚;曹斌 | 申请（专利权）人： | 东软睿驰汽车技术（沈阳）有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;G06F30/10;G16C60/00;G06F115/12;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 霍文娟 |
| 地址： | 110001 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板的热仿真方法及装置、线路板。其中，该方法包括：根据目标线路板上芯片的规格参数生成芯片的几何模型，其中，目标线路板是需要进行热仿真的线路板，规格参数至少包括：芯片的尺寸；根据目标线路板的特征参数确定目标线路板的物性参数，其中，特征参数至少包括：目标线路板的组成材料，物性参数至少包括目标线路板的以下信息：导热系数、密度以及比热容；将物性参数输入至包含几何模型的仿真求解器，以利用仿真求解器在目标线路板的仿真边界条件下对目标线路板进行热仿真。本发明解决了相关技术中用于对PCB板进行仿真时使用的物性参数依赖于经验值进行，导致仿真可靠性较低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 仿真 方法 装置 | ||
【主权项】：
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