[发明专利]线路板的热仿真方法及装置、线路板

权利要求书

1.一种线路板的热仿真方法，其特征在于，包括：

根据目标线路板上芯片的规格参数生成所述芯片的几何模型，其中，所述目标线路板是需要进行热仿真的线路板，所述规格参数至少包括：所述芯片的尺寸；

根据所述目标线路板的特征参数确定所述目标线路板的物性参数，其中，所述特征参数至少包括：所述目标线路板的组成材料，所述物性参数至少包括所述目标线路板的以下信息：导热系数、密度以及比热容；

将所述物性参数输入至包含所述几何模型的仿真求解器，以利用所述仿真求解器在所述目标线路板的仿真边界条件下对所述目标线路板进行热仿真。

2.根据权利要求1所述的线路板的热仿真方法，其特征在于，根据所述目标线路板的特征参数确定所述目标线路板的导热系数，包括：

获取所述目标线路板的属性信息，其中，所述属性信息是所述目标线路板的自身固有信息，所述属性信息至少包括：所述目标线路板的成分、所述目标线路板的层数、所述目标线路板每一层的厚度以及所述目标线路板每一层的含铜量；

根据所述属性信息确定所述目标线路板在三维坐标系下的导热系数；

确定所述三维坐标系下的导热系数为所述目标线路板的导热系数。

3.根据权利要求2所述的线路板的热仿真方法，其特征在于，根据所述属性信息确定所述目标线路板在三维坐标系下的导热系数，包括：

通过第一公式确定所述目标线路板在三维坐标系中XY方向上的导热系数，其中，所述第一公式为：k_xy表示所述目标线路板在所述XY方向上的导热系数，δ_i表示所述目标线路板每一层的厚度，k_i表示所述目标线路板每一层的平均导热系数，T表示所述目标线路板的总厚度；

通过第二公式确定所述目标线路板在三维坐标系中Z方向上的导热系数，其中，所述第二公式为：k_z表示所述目标线路板在所述Z方向上的导热系数。

4.根据权利要求3所述的线路板的热仿真方法，其特征在于，还包括：

通过第三公式确定所述目标线路板每一层的平均导热系数，其中，所述第三公式为：k_i＝αk_Cu+(1-α)k_FR4，α表示所述目标线路板每一层的含铜量，k_Cu表示铜的导热系数，FR4表示所述目标线路板中材料规格为FR4的材料的导热系数。

5.根据权利要求1所述的线路板的热仿真方法，其特征在于，根据所述目标线路板的特征参数确定所述目标线路板的密度，包括：

通过第四公式确定所述目标线路板的密度，其中，所述第四公式为：ρ＝∑_iZ_iρ_i，ρ表示所述目标线路板的密度，Z_i表示构成所述目标线路板的组份i的体积百分比，ρ_i表示构成所述目标线路板的组份i的密度。

6.根据权利要求1所述的线路板的热仿真方法，其特征在于，根据所述目标线路板的特征参数确定所述目标线路板的比热容，包括：

通过第五公式确定所述目标线路板的比热容，其中，所述第五公式为：

C＝∑_iZ_iC_i，Z_i表示构成所述目标线路板的组份i的体积百分比，C_i表示构成所述目标线路板的组份i的比热容。

7.根据权利要求1所述的线路板的热仿真方法，其特征在于，利用所述仿真求解器在所述目标线路板的仿真边界条件下对所述目标线路板进行热仿真，包括：

获取所述芯片的发热功率；

将所述发热功率输入至所述仿真求解器，以利用所述仿真求解器在所述仿真边界条件下对所述目标线路板进行热仿真。