[发明专利]一种促进LED散热的PCB-氮化硼薄膜复合结构在审
| 申请号： | 202310380441.8 | 申请日： | 2023-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN116321693A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王双钰;李宇波;杨杭生;汪小知;董梁 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L33/64;C23C14/06 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 林超 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种促进LED散热的PCB‑氮化硼薄膜复合结构。本发明在PCB板上沉积制备一层定制形状的六方氮化硼薄膜，六方氮化硼薄膜上固定有n个并联或串联的LED芯片，LED芯片的两个电极与引出线相连，通过引出线连接到PCB板上的LED供电电极。本发明的PCB板上LED芯片散热结构工艺简单，在LED芯片与PCB板之间增加了六方氮化硼薄膜，由于六方氮化硼薄膜的高热导率，热量更容易通过六方氮化硼而非PCB板向外传输，于是便实现了让LED产生的热量沿着设计好的路径与方向传输，达到散热的效果的同时避免的热量扩散到PCB板上其他电路及元器件上，降低LED芯片工作时的最高结温，延长LED的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 促进 led 散热 pcb 氮化 薄膜 复合 结构 | ||
【主权项】：
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