[发明专利]一种用于电路板生产的压合装置在审
| 申请号： | 202310376991.2 | 申请日： | 2023-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN116406086A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 韦存辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电路板生产的压合装置，包括输送件、下料件、除尘件、热压件和冷压件，其中输送件包括支架和转盘，支架竖直设置，且支架的顶端水平转动连接有转盘，转盘的外圆周面上均匀水平固定有多根支臂，且转盘的支臂端部均转动连接有用于盛装压合电路板的放置件，转盘的外部沿圆周顺时针方向依次设置有下料件、除尘件、热压件、冷压件和用于收纳电路板压合后成品的收纳箱。本发明克服现有电路板进行压合时，基板和铜箔自身缺少限位预夹持装置，压合时产生的压合力容易导致基板和铜箔发生偏移，使得电路板在压合的时候错偏移位，从而导致压合出来的电路板质量不稳定的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 生产 装置 | ||
【主权项】：
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