[发明专利]一种用于电路板生产的压合装置在审
申请号: | 202310376991.2 | 申请日: | 2023-04-11 |
公开(公告)号: | CN116406086A | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 韦存辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/46 |
代理公司: | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人: | 霍如肖 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电路板 生产 装置 | ||
本发明公开了一种用于电路板生产的压合装置,包括输送件、下料件、除尘件、热压件和冷压件,其中输送件包括支架和转盘,支架竖直设置,且支架的顶端水平转动连接有转盘,转盘的外圆周面上均匀水平固定有多根支臂,且转盘的支臂端部均转动连接有用于盛装压合电路板的放置件,转盘的外部沿圆周顺时针方向依次设置有下料件、除尘件、热压件、冷压件和用于收纳电路板压合后成品的收纳箱。本发明克服现有电路板进行压合时,基板和铜箔自身缺少限位预夹持装置,压合时产生的压合力容易导致基板和铜箔发生偏移,使得电路板在压合的时候错偏移位,从而导致压合出来的电路板质量不稳定的问题。
技术领域
本发明涉及电路板生产设备技术领域,尤其涉及一种用于电路板生产的压合装置。
背景技术
电路板也称线路板或是PCB板,电路板在生产时需要依次经过多个步骤才能成型,其包括裁切处理、压合处理、内层线路处理、外层电路处理、电镀处理和防焊处理等,其中,压合处理包括热压和冷压,也就是先对电路板下基板进行滚胶,然后将铜箔放置在下基板的压合面上,先利用热压使得基板和铜箔能够有效的结合在一起,热压结束后,在利用送料车将热压后的板子送至冷压台中进行冷压降温,以避免高温下的板子发生变形和氧化。
现有公开号为CN217088294U,一种电路板印刷生产用压合装置,将下基板放置在垫板上,随着传送带的移动而移动,防止下基板与传送带直接接触导致表面损坏,并且通过滚胶缓震机构,在滚胶时起到缓冲作用,保护下基板的表面完整,在旋转臂的带动下旋转带动上基板运动到下基板的正上方,进行压合,并且在压合的过程中若干个第二弹簧起到减震作用,保护基板的完整。
但是上述对电路板进行压合时,基板和铜箔自身缺少限位预夹持装置,压合时产生的压合力容易导致基板和铜箔发生偏移,使得电路板在压合的时候错偏移位,从而导致压合出来的电路板质量不稳定。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于电路板生产的压合装置,旨在改善现有电路板进行压合时,基板和铜箔自身缺少限位预夹持装置,压合时产生的压合力容易导致基板和铜箔发生偏移,使得电路板在压合的时候错偏移位,从而导致压合出来的电路板质量不稳定的问题。
本发明是这样实现的:
一种用于电路板生产的压合装置,包括输送件、下料件、除尘件、热压件和冷压件,其中输送件包括支架和转盘,支架竖直设置,且支架的顶端水平转动连接有转盘,转盘的外圆周面上均匀水平固定有多根支臂,且转盘的支臂端部均转动连接有用于盛装压合电路板的放置件,转盘的外部沿圆周顺时针方向依次设置有下料件、除尘件、热压件、冷压件和用于收纳电路板压合后成品的收纳箱,下料件用于对放置件提供电路板压合基板,除尘件用于对电路板基板进行除尘,热压件和冷压件分别用于对电路板进行热压和冷压。
进一步的,转盘的底面中心处竖直向下固定有转动连接在支架顶部的转杆,支架上固定有输出端连接在转杆上的第一电机,转盘的多根支臂端部均水平设置有转轴,且转轴的一端转动连接在支臂端部,且转轴上固定有齿轮。
进一步的,转盘多根支臂的顶面靠近转轴的一侧水平固定有滑框,且滑框中水平滑动连接有齿条,且齿条与齿轮啮合,且滑框的顶面一端水平固定有伸缩杆,且伸缩杆的另一端固定在齿条的顶面上。
进一步的,下料件包括用于竖直存放基板的托框和下料框,其中托框水平设置,且托框的顶端高度与放置件顶端高度相同,且托框的内部横向水平固定有多根转杆,且托框的多根转杆上通过轴承转动连接有多个支轮,下料框通过支板竖直固定在托框的上方,且下料框与托框之间存在间隙,下料框的两侧均竖直固定有第二电机,且第二电机的输出端水平固定有拨轮,且拨轮的外端面上水平固定有多根插入下料框与托框之间间隙用于拨动基板的拨齿。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司,未经深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310376991.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。