[发明专利]基于子带合成单发多收的柱面孔径数据获取方法、装置及存储介质在审

专利信息
申请号: 202310373493.2 申请日: 2023-04-07
公开(公告)号: CN116381687A 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 谭维贤;李朝;黄平平;乞耀龙;徐伟;高志奇;张建新 申请(专利权)人: 内蒙古工业大学
主分类号: G01S13/90 分类号: G01S13/90
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 喻嵘
地址: 010051 内蒙古*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 本公开涉及基于子带合成单发多收的柱面孔径数据获取方法、装置及存储介质,方法包括:获取柱面阵列的相邻阵元中心最大间距及阵列等效采样点个数;获取一维柱面阵列的发射阵元数量、接收阵元数量、柱面阵列阵元总个数和整个柱面阵列尺寸;布局一维柱面阵列的发射阵元和接收阵元的几何中心位置;布局子带合成单发多收的柱面孔径天线;执行子带合成单发多收近场柱面孔径的数据获取。通过本公开的各实施例,在确定不影响成像质量的前提下,同时配合以阵列在竖直方向上的机械扫描合成二维柱面合成阵列,从而实现全方位、高质量获取目标三维回波数据。
搜索关键词: 基于 合成 单发 柱面 孔径 数据 获取 方法 装置 存储 介质
【主权项】:
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