[发明专利]电磁耦合处理方法在电镀工艺中的应用在审

专利信息
申请号: 202310339997.2 申请日: 2023-03-31
公开(公告)号: CN116397186A 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 黄坤兰;付帅;于航;王杰;孙开恩 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: C22F3/00 分类号: C22F3/00;C25D5/48;C25D5/34
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 李蜜
地址: 610065 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了电磁耦合处理方法在电镀工艺中的应用,在待处理工件磨抛或电镀后进行电磁耦合处理。本发明将磨抛后的工件置于电磁耦合场中,利用脉冲电磁外场处理工件,工件由于电致伸缩、磁致伸缩产生的振动与残余应力相互作用,材料中的位错发生移动,从而起到调控残余应力的作用;本发明将电镀后的工件在电磁场的作用下基体和镀层材料产生原子扩散现象,增强镀层结合力,同时晶粒得到细化,镀层硬度、耐磨性得到提升。
搜索关键词: 电磁 耦合 处理 方法 电镀 工艺 中的 应用
【主权项】:
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