[发明专利]电磁耦合处理方法在电镀工艺中的应用

权利要求书

1.电磁耦合处理方法在电镀工艺中的应用，其特征在于，在待处理工件磨抛或电镀后进行电磁耦合处理。

2.根据权利要求1所述的电磁耦合处理方法在电镀工艺中的应用，其特征在于，在待处理工件磨抛后进行电磁耦合处理，包括以下步骤：

S10设置电场参数；所述电场参数包括：脉冲电压幅值为0.5～2.5V，电流密度为10～25A/mm²，每组脉冲包括一个正脉冲和一个负脉冲，单边脉冲频率为50～100Hz；脉冲组数为1000～3000组，相邻脉冲组的间隔时间10～100ms，脉冲电场施加时间为100～150s；

S11设置磁场参数；所述磁场参数包括：脉冲磁场强度为1～2.5T，单个脉冲磁场作用时间为8～12s，相邻两个磁场脉冲间隔为1～3s，脉冲磁场充磁次数为10～14次，脉冲磁场施加时间为100～150s；

S12将待处理工件置于电场和磁场施加环境中，按照步骤S10和S11设置的电场参数和磁场参数，以电场和磁场交替处理作为一个循环，对待处理工件进行循环迭代处理。

3.根据权利要求2所述的电磁耦合处理方法在电镀工艺中的应用，其特征在于，步骤S12中对待处理工件磨抛后进行电磁耦合处理的迭代次数为10～14次。

4.根据权利要求1或2或3所述的电磁耦合处理方法在电镀工艺中的应用，其特征在于，在待处理工件电镀后进行电磁耦合处理，包括以下步骤：

S20设置电场参数；所述电场参数包括：脉冲电压幅值为0.5～5V，电流密度为10～50A/mm²，每组脉冲包括一个正脉冲和一个负脉冲，单边脉冲频率为50～100Hz；脉冲组数为1000～3000组，相邻脉冲组的间隔时间10～100ms，脉冲电场施加时间为100～150s；

S21设置磁场参数；所述磁场参数包括：脉冲磁场强度为1～5T，单个脉冲磁场作用时间为8～12s，相邻两个磁场脉冲间隔为1～3s，脉冲磁场充磁次数为10～14次，脉冲磁场施加时间为100～150s；

S22将待处理工件置于电场和磁场施加环境中，按照步骤S20和S21设置的电场参数和磁场参数，以电场和磁场交替处理作为一个循环，对待处理工件进行循环迭代处理。

5.根据权利要求4所述的电磁耦合处理方法在电镀工艺中的应用，其特征在于，步骤S22中对待处理工件电镀后进行电磁耦合处理的迭代次数为10～14次。

6.根据权利要求1所述的电磁耦合处理方法在电镀工艺中的应用，其特征在于，所述待处理工件为加载镀层或涂层的金属材料。

7.根据权利要求6所述的电磁耦合处理方法在电镀工艺中的应用，其特征在于，所述待处理工件为镀有镍层和/或金层的钼铜载板、铍铜件或铝合金工件。