[发明专利]铜基材上激光熔覆银层的方法及其在水电机组大电流铜母线修复中的应用在审

专利信息
申请号: 202310338053.3 申请日: 2023-03-31
公开(公告)号: CN116575022A 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 李焱峰;董晓英;陈涛;刘代强;熊远朋;曹崇梓;周林;杨岑岑;喻云 申请(专利权)人: 中国长江电力股份有限公司;武汉数字化设计与制造创新中心有限公司
主分类号: C23C24/10 分类号: C23C24/10;C22C5/08;H01R43/00
代理公司: 宜昌市三峡专利事务所 42103 代理人: 成钢
地址: 430014 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种铜基材上激光熔覆银层的方法及其在水电机组大电流铜母线修复中的应用,具体步骤为:S1、熔覆前预处理:打磨去除铜基材表面杂质及氧化层,清理干净并干燥;S2、激光熔覆:采用蓝光激光熔覆设备,以银铜合金粉末作为粉材,通过同轴送粉的方式在对铜基材进行激光熔覆银层,其中激光功率为1100W‑1350W,激光熔覆头扫描速度6mm/s‑10mm/s,搭接率45%‑65%;S3、打磨铜基材表面熔覆银层,使其符合相关要求。采用本发明提供的方法,能够在铜母线表面熔覆高反射性,高导热性银合金涂层,且铜母线与表面熔覆银层能够实现冶金结合,结合强度高;本发明可以实现单层熔覆银层厚度0.1mm‑0.4mm,也可以根据需要进行多层熔覆。
搜索关键词: 基材 激光 熔覆银层 方法 及其 水电 机组 电流 母线 修复 中的 应用
【主权项】:
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