[发明专利]铜基材上激光熔覆银层的方法及其在水电机组大电流铜母线修复中的应用

权利要求书

1.一种铜基材上激光熔覆银层的方法，其特征在于，具体步骤为：

S1、熔覆前预处理：打磨去除铜基材表面杂质及氧化层，清理干净并干燥；

S2、激光熔覆：采用蓝光激光熔覆设备，以银铜合金粉末作为粉材，通过同轴送粉的方式在对铜基材进行激光熔覆银层，其中激光功率为1100W-1350W，激光熔覆头扫描速度6mm/s-10mm/s，搭接率45%-65%；

S3、打磨铜基材表面熔覆银层，使其符合相关要求。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述铜基材为T2紫铜，铜含量（wt%）≥99.9，其它杂质（wt%）≤0.1。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：S2中银铜合金粉末按质量分数及计，Cu：20~30%，Ni：8~15%，Si：0.5~2%，其余为银及不可避免的杂质。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：银铜合金粉末粒径为75μm-150μm，使用前进行烘干。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：S2中蓝光激光熔覆设备的蓝光激光波长为450nm-480nm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：S2中激光熔覆时光斑为圆形光斑，直径为1.5mm-1.8mm；同轴送粉方式采用环形送粉嘴，送粉嘴与圆形光斑同轴。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：S2中激光熔覆时送粉气流量为10-15L/min；送粉量为4g/min-8g/min；保护气流量为10-15L/min；送粉气和保护气均为惰性气体，包括但不仅限于氮气、氩气或氦气。

8.根据权利要求1~8任意一项所述的方法，其特征在于：S3中铜基材表面银层打磨后厚度要求大于0.1mm，表面粗糙度小于Ra0.8。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：铜母线表面可进行多层银涂层熔覆，且单层熔覆银层厚度在0.1mm-0.4mm。

10.权利要求1~9任意一项所述方法在水电机组大电流铜母线修复中的应用。