[发明专利]一种薄膜超材料结构谐振型温度传感器在审
| 申请号： | 202310310011.9 | 申请日： | 2023-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN116295906A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王琛英;陈伦涛;田边;张仲恺;王松;刘兆钧;张雅馨;王猛;李博;柳迪;林启敬;蒋庄德 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01K11/00 | 分类号： | G01K11/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 高博 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜超材料结构谐振型温度传感器，包括介质层，介质层上设置有由超材料结构组成的超材料层，超材料结构构成谐振结构单元。本发明提供的薄膜超材料结构温度传感器采用设计简单的超材料结构，采用微波散射式传感原理，实现温度传感器品质因数高，灵敏度高，工作在GHz频段的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 材料 结构 谐振 温度传感器 | ||
【主权项】：
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