[发明专利]基于电热耦合和混合电磁耦合的双频带自封装滤波结构在审
| 申请号： | 202310303492.0 | 申请日： | 2023-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN116387779A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 朱浩然;邢焱;黄志祥;吴先良 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | H01P1/213 | 分类号： | H01P1/213;H01P1/30 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 郑浩 |
| 地址： | 230601 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 基于电热耦合和混合电磁耦合的双频带自封装滤波结构，属于微波无源器件技术领域，解决现有的SIW滤波器尺寸较大、矩形系数和带外抑制较低以及器件工作温度高的问题，将混合电磁耦合结构级联到SIW谐振腔内，分别与SIW腔内TE101模式和TE201模式形成独立通带，产生通带的传输极点，降低SIW滤波器的尺寸，为信号传输分别提供电、磁耦合路径，引入的六个可调传输零点改善了滤波器的带外抑制与矩形系数；双频带的带宽由对应的混合电磁耦合结构独立控制，双频SIW滤波器在获得高带外抑制度与高矩形系数的同时具备紧凑的尺寸；电热耦合通过SIW矩形腔中间的直线型双排金属化通孔的设计，降低滤波器的最高工作温度，为射频系统提供更多的传热途径。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 电热 耦合 混合 电磁 双频 封装 滤波 结构 | ||
【主权项】：
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