[发明专利]基于电热耦合和混合电磁耦合的双频带自封装滤波结构

权利要求书

1.基于电热耦合和混合电磁耦合的双频带自封装滤波结构，其特征在于，包括：介质基板(11)、上层金属板(12)、金属地板(13)；所述的上层金属板(12)和金属地板(13)分别覆在介质基板(11)的正反两面；在上层金属板(12)的四周均匀开设有矩形金属化过孔阵列(71)，在上层金属板(12)的中部从上到下依次布置有：第一直线型双排金属化过孔阵列(72)、第一混合电磁耦合结构(21)、第二直线型双排金属化过孔阵列(73)、第二混合电磁耦合结构(31)、第一直线型双排金属化过孔阵列(72)；所有的金属化过孔均贯穿介质基板(11)，将上层金属板(12)与金属地板(13)连接；

所述的矩形金属化过孔阵列(71)以及布置在上层金属板(12)中部位置的多个金属化过孔阵列将上层金属板(12)划分为第一SIW矩形腔(61)和第二SIW矩形腔(62)；

所述的上层金属板(12)上刻蚀有两个共面波导结构(51)，两个共面波导结构(51)的馈电端口均与微带线(52)连接；所述的第一混合电磁耦合结构(21)与第一SIW矩形腔(61)和第二SIW矩形腔(62)的TE101模式构成第一通带，所述的第二混合电磁耦合结构(31)与第一SIW矩形腔(61)和第二SIW矩形腔(62)的TE201模式构成第二通带，第一混合电磁耦合结构(21)以及第二混合电磁耦合结构(31)分别为第一通带和第二通带提供产生双频带所需的传输极点。

2.根据权利要求1所述的基于电热耦合和混合电磁耦合的双频带自封装滤波结构，其特征在于，所述的第一SIW矩形腔(61)和第二SIW矩形腔(62)的TE101模式下射频信号具有四条传输路径：

第一传输路径：通过第一三角形感性耦合窗口(401)为射频信号从第一SIW矩形腔(61)向第二SIW矩形腔(62)传输形成-90°的磁耦合路径；

第二传输路径：第一混合电磁耦合结构(21)通过第一扇形金属化通孔感性耦合窗口(402)为射频信号从第一SIW矩形腔(61)向第二SIW矩形腔(62)传输形成-90°的磁耦合路径；

第三传输路径：通过第一矩形槽电耦合窗口(403)使得第一混合电磁耦合结构(21)为射频信号从第一SIW矩形腔(61)向第二SIW矩形腔(62)传输形成+90°的电耦合路径；

第四传输路径：通过第二三角形感性耦合窗口(404)为射频信号从第一SIW矩形腔(61)向第二SIW矩形腔(62)传输形成-90°的磁耦合路径；

第三传输路径与第一传输路径之间的180°相位差产生了第一通带低阻带的第一个传输零点TZ1；第三传输路径与第四传输路径之间的180°相位差引入了第一通带低阻带的第二个传输零点TZ2；第二传输路径与第三传输路径之间的180°相位差生成了第一通带高阻带的一个传输零点TZ3。

3.根据权利要求2所述的基于电热耦合和混合电磁耦合的双频带自封装滤波结构，其特征在于，所述的第一SIW矩形腔(61)和第二SIW矩形腔(62)的TE201模式下射频信号具有四条传输路径：

第五传输路径：通过第三三角形感性耦合窗口(405)为射频信号从第一SIW矩形腔(61)向第二SIW矩形腔(62)传输形成-90°的磁耦合路径；

第六传输路径：第二混合电磁耦合结构(31)通过第二扇形金属化通孔感性耦合窗口(406)为射频信号从第一SIW矩形腔(61)向第二SIW矩形腔(62)传输形成-90°的磁耦合路径；

第七传输路径：通过第二矩形槽电耦合窗口(407)使得第而混合电磁耦合结构(31)为射频信号从第一SIW矩形腔(61)向第二SIW矩形腔(62)传输形成+90°的电耦合路径；

第八传输路径：通过第四三角形感性耦合窗口(408)为射频信号从第一SIW矩形腔(61)向第二SIW矩形腔(62)传输形成-90°的磁耦合路径；

第六传输路径与第七传输路径之间的180°相位差生成了第二通带低阻带的一个传输零点TZ4；第七传输路径与第八传输路径之间的180°相位差产生了第二通带高阻带的第一个传输零点TZ5；第五传输路径与第七传输路径之间的180°相位差引入了第二通带高阻带的第二个传输零点TZ6。