[发明专利]一种用于熔断器底座的装配工艺及系统在审
| 申请号： | 202310281181.9 | 申请日： | 2023-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN116364484A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 卢志强;陈明;刘绍伟;陈浩;李光港;李点;尹庚;陈志杰;古驰 | 申请（专利权）人： | 美尔森电气系统（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01H69/02 | 分类号： | H01H69/02;H01H85/20 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 刘波涛 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及熔断器底座的领域，尤其是涉及一种用于熔断器底座的装配工艺及系统，其控制器、超声波焊接机构、侧面移印机构、烘干机构、清洁机构、扣面移印机构及传送机构，超声波焊接机构，用于焊接熔断器底座；侧面移印机构，用于将图案移印在熔断器底座的侧面上；烘干通道，用于对熔断器底座进行烘干；清洁机构，用于对熔断器底座进行清洁；扣面移印机构，用于将图案移印在载熔件位于熔断器底座外的表面上；传送机构，传送机构用于运输熔断器底座或熔断器底座拼接件逐一依次经过超声波焊接机构、侧面移印机构、烘干通道、清洁机构及扣面移印机构。本申请减小载熔件表面移印时会存在缺字少字的概率，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 熔断器 底座 装配 工艺 系统 | ||
【主权项】：
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