[发明专利]一种提升高多层线路板背钻能力方法在审
| 申请号： | 202310271407.7 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN116347797A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 王松林;陈克政 | 申请（专利权）人： | 深圳路通达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 周小涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提升高多层线路板背钻能力方法，包括以下步骤：S1：按拼板尺寸切割出三个尺寸相同的PCB芯板，并在切割的PCB芯板上板上制作内层线路，且在需背钻芯板的其中一面上对应背钻位置处制作一个独立的焊盘，形成非功能性的焊盘；S2：通过半固化片将S1中所述的PCB芯板和焊盘依次叠合后压合，形成多层板，叠合时将需背钻的PCB芯板相邻设置，且需背钻的的PCB芯板中制作有独立焊盘的一面不相邻。本发明通过控深钻孔的方式，可有效的降低钻孔过深的情况，通过钻孔后对孔壁进行有效去毛刺和进行干膜封孔处理的方式，可有效的降低后续电镀过程中对孔壁造成的影响，进而提高背钻能力，满足使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 多层 线路板 能力 方法 | ||
【主权项】：
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