[发明专利]一种提升高多层线路板背钻能力方法

权利要求书

1.一种提升高多层线路板背钻能力方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：按拼板尺寸切割出三个尺寸相同的PCB芯板，并在切割的PCB芯板上板上制作内层线路，且在需背钻芯板的其中一面上对应背钻位置处制作一个独立的焊盘，形成非功能性的焊盘；

S2：通过半固化片将S1中所述的PCB芯板和焊盘依次叠合后压合，形成多层板，叠合时将需背钻的PCB芯板相邻设置，且需背钻的的PCB芯板中制作有独立焊盘的一面不相邻；

S3：将S2中压合后的多层板，使用定位工具标记出定位孔，使用钻孔工具进行钻孔，在钻孔前首先使用钻针尖接触需要背钻的PCB芯板，使用钻针尖产生的微电流来感应板面高度位置，根据感应的高度设置钻针下钻的深度，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻，钻孔完成；

S4：钻孔完成后，选取一个尺寸比钻针尺寸小的打磨柱伸入到钻孔中进行轻微打磨，去除钻孔内壁的毛刺；

S5：对S4中打磨后的钻孔进行水洗，去除钻孔内的钻屑物质，水洗后使用吹风机将多层板吹干；

S6：对S5中水洗吹干后的钻孔进行干膜封孔处理，在进行干膜封孔时，首先进行压膜处理，在压膜时，对干膜热压1-2次，压膜处理12h内对整个多层板进行曝光处理，曝光后对多层板进行静置处理20-30min，然后进行显影蚀刻，得到干膜封孔后的多层板；

S7：紧接着对S6中干膜封孔后的多层板通过沉铜和全板电镀，使钻孔金属化；

S8：在需背钻的通孔上从PCB芯板一侧的表面上使用钻刀进行控深背钻，其控制深度的方式与上述S3中控深钻孔的方式相同，背钻的深度控制在第二个PCB芯板和第三个PCB芯板之间，从而除去通孔中对应的第一PCB芯板处和第二个PCB芯板处的铜层，形成背钻孔；

S9：背钻后，对S7中的背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑；

S10：对背钻后的多层板依次进行外层线路制作、阻焊和丝印字符，制作后，使用沉镍金工艺进行表面处理，处理后即可进行电气性能测试，从而得到成型的多层线路板。

2.根据权利要求1所述的一种提升高多层线路板背钻能力方法，其特征在于，所述S6中，采用压膜温度为100-120℃,压膜压力为0.3-0.5Mpa，压膜速度为2.5-3.5m/min。

3.根据权利要求1所述的一种提升高多层线路板背钻能力方法，其特征在于，所述S3中，钻孔的孔径为0.15-0.3mm。

4.根据权利要求1所述的一种提升高多层线路板背钻能力方法，其特征在于，所述S8中，背钻深度的公差为+/-0.05mm。

5.根据权利要求1所述的一种提升高多层线路板背钻能力方法，其特征在于，所述S1中，PCB芯板的厚度为2.0-2.5mm。

6.根据权利要求1所述的一种提升高多层线路板背钻能力方法，其特征在于，所述S3中，钻孔的孔径比焊盘的外径小。

7.根据权利要求1所述的一种提升高多层线路板背钻能力方法，其特征在于，所述S8中，背钻的孔径比焊盘的外径大。