[发明专利]一种用于装配锥形筒舱段的操作系统在审

专利信息
申请号: 202310266190.0 申请日: 2023-03-14
公开(公告)号: CN116393992A 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 秦保平;张东博;孙良杰 申请(专利权)人: 北京中科宇航技术有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00;B23P19/00;G01B21/22
代理公司: 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 代理人: 段旺
地址: 100176 北京市大兴区北京经济*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供一种用于装配锥形筒舱段的操作系统,该操作系统设置在锥形筒舱段内侧空间中,该操作系统包括:固定平台、轴向伸缩测量机构、径向伸缩机构和定位片;固定平台水平设置在地面上;轴向伸缩测量机构垂直固定连接在固定平台上;径向伸缩机构与轴向伸缩测量机构的顶端转动连接,径向伸缩机构垂直于轴向伸缩测量机构;定位片固定连接在径向伸缩机构远离轴向伸缩测量机构的一端,定位片用于连接在锥形筒舱段被测部位的顶面;轴向伸缩测量机构用于在定位片与锥形筒舱段被测部位连接后,测量轴向伸缩测量机构的伸长高度。本申请降低锥形筒舱段装配成本、提高锥形筒舱段装配效率,以及提高锥形筒舱段装配的定位精度。
搜索关键词: 一种 用于 装配 锥形 筒舱段 操作系统
【主权项】:
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