[发明专利]一种带微通道的覆铜陶瓷基板及其制备方法在审
| 申请号： | 202310259696.9 | 申请日： | 2023-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN116153888A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 周轶靓;季成龙;王斌;吴承侃;朱凯 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/473;H01L23/40;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 224200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带微通道的覆铜陶瓷基板及其制备方法，涉及覆铜陶瓷基板制备领域，旨在解决覆铜陶瓷基板散热的问题，其技术方案要点是：一种带微通道的覆铜陶瓷基板，基板结构主体包括依次设置的上层铜片、陶瓷片、下层铜片，所述下层铜片具有微通道结构，所述下层铜片与陶瓷片完全接触，所述微通道结构位于下层铜片内部且微通道的底部与陶瓷片之间具有铜厚。本发明的一种带微通道的覆铜陶瓷基板及其制备方法能够制备具有散热通道的覆铜陶瓷基板，结构紧凑，散热性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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