[发明专利]聚合物填充二氧化硅气凝胶电路基板的制备方法在审
| 申请号： | 202310205685.2 | 申请日： | 2023-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN116321735A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 孔晶晶 | 申请（专利权）人： | 深圳科瑞沃科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C09D1/00;C09D7/65;C03C17/42 |
| 代理公司： | 乌鲁木齐和美创新专利商标代理事务所(普通合伙) 65112 | 代理人： | 杨玉虎 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及高分子材料技术领域，是一种聚合物填充二氧化硅气凝胶电路基板的制备方法；第一步，将四乙氧基硅烷和乙醇搅拌均匀，调节pH值后继续搅拌；第二步，调节pH值搅拌并冷却后形成凝胶；第三步，凝胶置于浸泡液中并进行超声振荡，形成二氧化硅凝胶；第四步，将二氧化硅凝胶涂抹于玻璃上，干燥后得到二氧化硅气凝胶片材。本发明中二氧化硅气凝胶为具有三维网络结构的多孔轻质材料，用聚合物填充后形成的电路基板的强度得到了较大幅度的提升，同时二氧化硅本身也具有较低的介电损耗，不会对电路基板整体的介电损耗造成影响；本发明聚合物填充二氧化硅气凝胶电路基板的介电损耗、强度和耐热性均优于常见电路基板，应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 填充 二氧化硅 凝胶 路基 制备 方法 | ||
【主权项】：
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